關(guān)于半導(dǎo)體芯片進(jìn)行高低溫測試的一些關(guān)鍵


半導(dǎo)體芯片進(jìn)行高低溫測試，需要用到勤卓品牌高低溫試驗(yàn)箱，本設(shè)備具有簡單便利的操作性能和可靠的設(shè)備性能可以測試半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化。

半導(dǎo)體芯片高低溫測試需要特別注意，在使用的過程中不能輕易打開半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱，主要原因如下：

半導(dǎo)體芯片高低溫測試是模擬環(huán)境的試驗(yàn)箱，在使用時(shí)，試驗(yàn)箱內(nèi)可能會(huì)有各種極端的環(huán)境，例如較低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊條件。

如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行-70℃的較低溫測試，這個(gè)時(shí)候打開試驗(yàn)箱門，先寒冷的氣流會(huì)溢出試驗(yàn)箱，如果我們的手指沒有做任何防護(hù)觸摸到試驗(yàn)箱壁貨樣品上，會(huì)瞬間**，**部位的肌肉組織甚至?xí)乃馈Ａ硗庠谳^低溫的情況下打開試驗(yàn)箱門可能會(huì)造成蒸發(fā)器結(jié)霜，會(huì)影響降溫速度，甚至有可能會(huì)造成壓縮機(jī)損壞等問題。

如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行高溫150℃的測試時(shí)打開試驗(yàn)箱門，高溫氣體會(huì)瞬間沖出試驗(yàn)箱，如果沒有做好相關(guān)防護(hù)，很有可能會(huì)**我們的面部，如果試驗(yàn)箱旁有燃點(diǎn)低的可燃物，甚至可能會(huì)引起起火。

如果是其他環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備時(shí)，比如恒溫恒濕試驗(yàn)箱在進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)箱時(shí)，儀器內(nèi)的壓力和蒸汽會(huì)非常大，如果在此時(shí)打開試驗(yàn)箱門，也會(huì)有高溫高濕的蒸汽沖出試驗(yàn)箱，也較有可能會(huì)對操作人員造成嚴(yán)重的**。

所以，在半導(dǎo)體芯片高低溫測試運(yùn)行中途，若沒有非常必要打開試驗(yàn)箱門，請勿打開試驗(yàn)線門，如果須要使用中途打開試驗(yàn)箱門，那么請一定做好相關(guān)的防護(hù)措施，用正確的方法打開試驗(yàn)箱門。